柔性石墨紙耐高溫石墨制品

折疊內(nèi)部結(jié)構(gòu)

石墨紙內(nèi)部碳原子的排列方式與石墨紙單原子層一樣以sp雜化軌道成鍵提高鍛煉，并有如下的特點:碳原子有4個價電子可持續，其中3個電子生成sp鍵全方位，即每個碳原子都貢獻一個位于pz軌道上的未成鍵電子保供，近鄰原子的pz軌道與平面成垂直方向可形成π鍵自行開發，新形成的π鍵呈半填滿狀態(tài)進行部署。研究證實，石墨紙中碳原子的配位數(shù)為3應用情況，每兩個相鄰碳原子間的鍵長為1.42×10米保護好，鍵與鍵之間的夾角為120°。除了σ鍵與其他碳原子鏈接成六角環(huán)的蜂窩式層狀結(jié)構(gòu)外表現，每個碳原子的垂直于層平面的pz軌道可以形成貫穿全層的多原子的大π鍵(與苯環(huán)類似)特點，因而具有優(yōu)良的導電和光學性能。

力學特性

石墨紙是已知強度 高的材料之一結論，同時還具有很好的韌性和諧共生，且可以彎曲，石墨紙的理論楊氏模量達1.0TPa適應性強，固有的拉伸強度為130GPa技術交流。而利用氫等離子改性的還原石墨紙也具有非常好的強度，平均模量可大0.25TPa拓展。 由石墨紙薄片組成的石墨紙擁有很多的孔創造更多，因而石墨紙顯得很脆，然而不斷進步，經(jīng)氧化得到功能化石墨紙工藝技術，再由功能化石墨紙做成石墨紙則會異常堅固強韌。

電子效應

石墨紙在室溫下的載流子遷移率約為15000cm/(V·s)綠色化，這一數(shù)值超過了硅材料的10倍不同需求，是已知載流子遷移率 高的物質(zhì)銻化銦(InSb)的兩倍以上。在某些特定條件下如低溫下保持穩定，石墨紙的載流子遷移率甚至可高達250000cm/(V·s)總之。與很多材料不一樣，石墨紙的電子遷移率受溫度變化的影響較小支撐作用，50~500K之間的任何溫度下研學體驗，單層石墨紙的電子遷移率都在15000cm/(V·s)左右。

柔性石墨紙耐高溫石墨制品