廠家生產(chǎn)石墨紙直銷耐高溫

主要用途：可制成各種石墨帶材推廣開來、填料、密封墊片相對較高、復(fù)合板資源配置、氣缸墊等 特性：使用溫度-200℃~1650℃（非氧化介質(zhì)）；-200℃~850℃（在氧化介質(zhì)中）相關。

隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代的加速和迷你大力發展、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長(zhǎng)的散熱管理需求，也推出了全新的電子產(chǎn)品散熱新技術(shù)生產效率，即石墨材料散熱解決新方案產能提升。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小通過活化、重量輕落地生根，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔?ldquo;熱點(diǎn)”區(qū)域健康發展，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能有效保障。

廠家生產(chǎn)石墨紙直銷耐高溫

高石墨紙復(fù)合墊的性能指標(biāo)特點(diǎn)及用途：
使用溫度不得高于 1000（℃）。
材質(zhì) 高純石墨紙 導(dǎo)熱系數(shù) 74554（W/（m．K））長效機製。
（一 ）特點(diǎn)及用途
具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性相結合，易加工性，壓縮和回彈性好製高點項目，熱應(yīng)力松弛小，密封面的不平補(bǔ)償能力範圍和領域，使用壽命長(zhǎng)有所增加。制作壓縮機(jī)、內(nèi)燃機(jī)的各種缸墊和高石墨紙墊片更高要求，可代替金屬纏繞墊片越來越重要的位置。用于各種管道、閥門共同學習、泵順滑地配合、換熱器、塔效高、人孔前沿技術、手孔等法蘭處的密封。
（二）性能指標(biāo)：
 壓：0～25Mpa系統穩定性。
 溫：-200～99.990℃（氧化劑除外）拓展基地。
厚 度：1.0～4.5mm。
線速度：0～15m/s實力增強。
PH 值：1～14體系流動性。